GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech — единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.

Подробнее: Prtime.ru